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型号： FTSH-106-02-F-DV-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-02-F-DV-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-02-F-DV-ES-A价格参考。SAMTECFTSH-106-02-F-DV-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-106-02-F-DV-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-106-02-F-DV-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-02-F-DV-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible, Thin, High-density Socket Header）。该型号为 6×2（共12位）双排直角型针座，带加强型焊盘（DV = Dual-Vias）、ES（Enhanced Stiffness）增强刚性结构及A级镀金触点，适用于严苛的PCB装配与信号完整性要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板，利用其低串扰设计和稳定接触性能支持10–25 Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：用于PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间的紧凑互连，ES结构可抵抗振动与热应力，提升长期可靠性；  
• 医疗成像设备：如超声主机、内窥镜处理单元中，满足小型化、高插拔寿命（≥500次）及无铅回流焊（JEDEC Level 3）要求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe背板连接）中实现高密度、低剖面互连，节省板空间。

其DV焊盘设计改善热传导与焊接强度，F型（Fine Pitch 0.5mm）间距适配高密度PCB布线，ES结构显著降低插拔形变风险——特别适合需频繁维护、空间受限且对信号完整性和机械鲁棒性均有较高要求的嵌入式系统。

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