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  • 型号: FTSH-106-02-F-DH-C
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-02-F-DH-C由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-02-F-DH-C价格参考。SAMTECFTSH-106-02-F-DH-C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-106-02-F-DH-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-106-02-F-DH-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-02-F-DH-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其 FTSH 系列(Fine-Pitch, Through-Hole/SMT Hybrid 可选,但此型号为 SMT 版本)。该型号含 6 排×2 列 = 12 针(实际为 2×6 结构),0.5mm 超细间距,带焊接凸起(F = Full Contact,DH = Dual Height,C = Lead-Free & RoHS Compliant),具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括:  
• 高速数字电路板间互连,如 FPGA、ASIC、GPU 开发板与载板(Carrier Board)之间的紧凑型堆叠连接;  
• 便携式医疗设备(如内窥镜图像处理模块、便携超声前端)中对空间和可靠性要求严苛的板对板(Board-to-Board)垂直/直角连接;  
• 工业自动化控制器与传感器子板间的可插拔调试/配置接口;  
• 5G 小基站射频单元(RRU)内部基带与射频板之间的高速低串扰互联(支持高达 10+ Gbps 的差分信号传输,需配合匹配设计);  
• 航空航天及车载电子中需满足高振动、宽温(–40°C 至 +125°C)、高可靠性标准的轻量化互连方案。

其双高度(DH)结构支持更优的PCB应力释放与共面性补偿,适用于多层板精密装配。广泛用于研发原型验证、小批量高性能终端设备,兼顾量产可行性与设计灵活性。
产品参数 图文手册 常见问题
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