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型号： FTS-135-03-L-DV-SA-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-135-03-L-DV-SA-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-135-03-L-DV-SA-P价格参考。SAMTECFTS-135-03-L-DV-SA-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-135-03-L-DV-SA-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-135-03-L-DV-SA-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-135-03-L-DV-SA-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有3排、35列（总计105个信号位）、0.5mm间距、带定位槽（DV）与自对准（SA）结构，并采用镀金触点与高温LCP本体（L表示长型接触区，P表示带极化键）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或夹层连接，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于低串扰设计与精确阻抗控制）。

• 通信设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、网络交换机背板互联，满足高可靠性、小体积及热插拔兼容性要求。

• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、嵌入式视觉系统、便携式诊断设备中实现多通道I/O、电源与差分信号一体化连接，SA自对准结构显著提升SMT贴装良率与装配容差。

• 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能验证夹具的核心接口，支持频繁插拔（额定插拔次数≥500次）与稳定接触电阻（＜20mΩ）。

该型号不适用于大电流或高电压场景（单针额定电流约0.5A），但凭借超薄轮廓（<5.5mm高度）、无卤合规及-55℃~+125℃工作温度范围，成为高端电子设备小型化、高密度互连的理想选择。

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