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型号： FTS-130-02-L-DV-SA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-130-02-L-DV-SA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-130-02-L-DV-SA价格参考。SAMTECFTS-130-02-L-DV-SA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-130-02-L-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-130-02-L-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-130-02-L-DV-SA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有 30 排 × 2 列（共 60 针）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱（DV）和自对准（SA）结构，以及长型（L）接触端子与镀金触点。其典型应用场景包括：

1. 高速板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能数字电路板之间的紧凑型垂直/直角堆叠连接，支持信号完整性要求较高的中低速串行总线（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS 等）。

2. 模块化系统设计：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制背板、测试测量仪器中的可插拔功能模块（如载板与子卡之间），得益于其自对准（SA）结构和定位柱（DV），可提升 SMT 装配良率与插拔重复性。

3. 空间受限的嵌入式系统：因超薄轮廓（标称高度约 6.35mm）与高引脚密度，适用于医疗电子（内窥镜主机、便携监护仪）、航空电子航电模块及小型化边缘计算设备中板对板（Board-to-Board）的可靠互连。

4. 研发与原型验证：支持免焊压接（需配套母座）及回流焊工艺，便于快速迭代设计；SA 结构降低装配偏移风险，适合小批量多品种开发场景。

注：该型号不适用于大电流（单针额定电流约 0.5A）或高频射频（>1GHz）应用，亦非防水/耐恶劣环境型，常规工业温度范围（–40°C 至 +105°C）下使用。

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