【未分类_FTS-130-02-F-S】封装/厂家_FTS-130-02-F-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTS-130-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-130-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-130-02-F-S价格参考。SAMTECFTS-130-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-130-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-130-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-130-02-F-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属FTS系列（Fine Pitch Twin Stack™），具有0.050"（1.27mm）超细间距、双排堆叠结构，带完整屏蔽罩与加固焊盘设计。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Daughter Card）之间的垂直/直角堆叠连接，支持高速信号完整性（如PCIe、USB 3.0、DDR4/5内存接口）。

2. 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板及无人机飞控板，凭借1.27mm间距和低剖面（≤6.8mm高度）实现高密度布线。

3. 测试与开发平台：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化评估套件（如Xilinx/Vitis或Intel FPGA Dev Kit）中，提供可靠、可重复插拔的板对板连接。

4. 高可靠性场景：镀金触点（≥30μ″）与UL94V-0阻燃材料满足工业级温度范围（–55°C ~ +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联。

注：该型号为无极性、带定位柱的SMT公头，需配对应FTSH系列母座使用；不适用于大电流（额定电流≤1A/触点）或高频射频应用。

产品参数图文手册常见问题