【未分类_FTS-130-02-F-D】封装/厂家_FTS-130-02-F-D中文资料_价格

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型号： FTS-130-02-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-130-02-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-130-02-F-D价格参考。SAMTECFTS-130-02-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-130-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-130-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-130-02-F-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），属于其 FireFly™ 微间距互连系统，0.5 mm 间距，2排、30位（2×15），带固定法兰与接地屏蔽设计。其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如光模块（QSFP-DD、OSFP）、交换机和路由器背板接口，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性支持25+ Gbps/lane信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的紧凑互连，满足高引脚数、小空间与热插拔兼容性需求；  
• 医疗影像与测试测量仪器——在CT/PET探测器前端、ATE自动测试设备中实现多通道模拟/数字信号的可靠、低噪声连接；  
• 工业自动化控制器——适用于紧凑型PLC、运动控制模块的模块化堆叠或板对板垂直互连，具备良好抗振性与IPC-6012认证的可靠性。  
该型号带焊料掩膜（F）、直角封装（D）及加强型接地结构，适用于严苛EMI环境，广泛应用于对密度、信号完整性和长期连接稳定性要求极高的高端电子系统中。

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