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- 型号： FTS-115-03-F-DV-SA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-115-03-F-DV-SA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-115-03-F-DV-SA价格参考。SAMTECFTS-115-03-F-DV-SA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTS-115-03-F-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-115-03-F-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTS-115-03-F-DV-SA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其超薄、低剖面 FTS（Fine-Pitch Twin-Stack™）系列。该型号为双排、15位（2×15）、0.5mm间距、带定位销与焊接凸点（DV = Dual-Vision，支持焊后光学检测）、带自对准结构（SA = Self-Aligned）及无卤素封装（F），适用于严苛的PCB互连场景。 典型应用场景包括： • 高速数字系统板间互连，如FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的堆叠连接； • 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠信号传输的模块化接口； • 工业自动化控制器、PLC I/O模块的紧凑型板对板垂直/直角连接； • 5G基站基带单元（BBU）或光模块转接板中，用于高速串行链路（如PCIe、USB3.2、MIPI）的低串扰、高完整性信号传输； • 航空航天与车载信息娱乐系统中，要求耐振动、高可靠性及符合RoHS/无卤标准的轻薄互连方案。 其自对准结构（SA）显著提升SMT贴装良率，Dual-Vision设计便于AOI检测，0.5mm细间距与0.76mm超低高度（含焊球）特别适合多层堆叠与超薄终端设备。
产品参数
图文手册
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