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型号： FTR-135-01-G-D-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-135-01-G-D-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-135-01-G-D-LC-P价格参考。SAMTECFTR-135-01-G-D-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTR-135-01-G-D-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-135-01-G-D-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTR-135-01-G-D-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有 35×2（共70位）双排直插结构，间距0.050"（1.27mm），带金镀层接触件、无屏蔽、带定位柱（LC = Locating Corners）及焊接端子（D = Dual Row, G = Gold over Nickel, P = Pick-and-Place compatible）。  

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可制造性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：如FPGA开发板、ASIC载板与扩展子卡之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O端子板、传感器接口板等需可靠插拔与长期稳定接触的场合；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机内部模块化连接，得益于其小尺寸、高引脚数和符合RoHS/无铅工艺的特性；  
- 通信与网络设备：在小型基站基带板、光模块转接板中实现高密度功能扩展；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示/传感模组的紧凑互连。  

其LC定位角设计提升贴片精度与组装良率，适用于全自动SMT产线；G级镀金保障低接触电阻与耐插拔寿命（≥50次），D型封装支持通孔回流焊或混合装配。不适用于高振动、高湿度或需IP防护的严苛环境（无密封外壳）。

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