【未分类_FTR-130-55-S-S-P】封装/厂家_FTR-130-55-S-S-P中文资料_价格

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型号： FTR-130-55-S-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-130-55-S-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-130-55-S-S-P价格参考。SAMTECFTR-130-55-S-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTR-130-55-S-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-130-55-S-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTR-130-55-S-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有30排×13列共390位（30×13）的双排直角引脚结构，间距为0.8 mm，带屏蔽罩（S）、带定位柱（P）及加强型焊盘设计（S）。其典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如5G基站、光模块转接板）、高端服务器和AI加速卡中，实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、SerDes）的低串扰、阻抗受控传输；  
- 高可靠性嵌入式计算平台：在工业控制、医疗成像设备及航空电子模块中，作为主处理器/ FPGA 与扩展子卡（如ADC/DAC载板、I/O扩展板）之间的可插拔接口，支持热插拔兼容设计；  
- 紧凑型模块化系统：得益于0.8 mm细间距与低剖面（约6.5 mm高）特性，广泛用于空间受限的COM-HPC、SMARC 或自定义小型化载板架构中，实现高I/O密度与良好EMI抑制（屏蔽罩增强抗干扰能力）；  
- 研发与原型验证：因支持标准PCB组装工艺（回流焊）、引脚定义灵活且兼容Samtec高速叠层方案，常用于高速电路评估板、夹层测试夹具及快速迭代开发平台。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合对应母座（如FTR-130-55-G-G-P）及规范PCB堆叠设计使用。

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