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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-130-02-S-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-130-02-S-D-A-P价格参考。SAMTECFTR-130-02-S-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTR-130-02-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTR-130-02-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-130-02-S-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有30位(2×15)、间距0.8 mm、带极化键和可选焊接凸点(Solder Ball Option,型号中“A”表示带焊球,“P”表示带定位柱/定位销)。其主要应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输,支持高速差分对布线(如PCIe、USB 3.x等),得益于小间距与低串扰设计。 - 小型化嵌入式设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗电子(如便携式诊断设备)、测试测量仪器及通信基站基带板等,实现高引脚数、低剖面(典型高度约4.0 mm)的可靠连接。 - 可维护性要求高的模块化设计:作为子卡(如FMC、Mezzanine Card)与主载板的标准接口,便于现场更换与升级;D(Dual Row)结构与A(Solder Ball)选项支持回流焊组装,提升生产良率与机械稳定性。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于部分工业及车载前装辅助系统(需配合额外防护设计)。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号(>10 GHz需选专用射频系列),但凭借高密度、良好阻抗控制(典型90Ω单端)及成熟供应链,已成为中高端嵌入式系统中主流的板对板信号互联方案之一。