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- 型号： FTMH-136-03-F-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-136-03-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-136-03-F-DH价格参考。SAMTECFTMH-136-03-F-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-136-03-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-136-03-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-136-03-F-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有36位（2×18）双排、0.079"（2.00 mm）间距、带焊接尾部与直角出线（Right-Angle, RA）、带极化键槽及加固型焊盘设计（-DH 后缀表示增强型焊盘，提升机械可靠性）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与子板间的堆叠互连（如CPU模块与I/O扩展板）、医疗设备内部高密度PCB间电源/信号转接、测试测量仪器中的模块化功能板对接，以及通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中FPGA或ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速低串扰互连。其0.079"细间距支持更高引脚密度，而直角结构节省板上纵向空间，适用于多层堆叠或狭小腔体布局；-DH强化焊盘则有效应对热应力与振动环境，常见于需通过IPC-A-610三级标准的工业及车载前装级应用（非直接车载，但可用于车载信息终端等二级系统）。不适用于大电流主电源或高频射频传输（>500 MHz需选专用高速系列）。
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