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- 型号： FTMH-135-03-L-DV-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-L-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-L-DV-EP价格参考。SAMTECFTMH-135-03-L-DV-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-135-03-L-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-L-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-135-03-L-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有35排×3针（共105芯）、0.5 mm间距、带接地屏蔽层（-DV表示Dual Row with Grounding）、增强型镀金触点及环氧树脂封装（-EP）等特性。其主要应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能可编程逻辑器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）间互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、10Gbps+ SerDes信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地结构）。 - 电信与数据中心设备：用于光模块驱动板、交换机背板接口、服务器基板管理控制器（BMC）扩展连接等对信号完整性与EMI抑制要求严苛的场合。 - 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、高端影像处理设备中实现高可靠性、耐振动的板对板垂直堆叠连接（L型引脚提供良好机械保持力）。 - 航空航天与测试测量：-EP封装提升湿气防护与热循环稳定性，适用于环境适应性要求高的ATE（自动测试设备）探针卡转接板或航电模块互联。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露场景，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。
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