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- 型号： FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR价格参考。SAMTECFTMH-135-03-FM-DV-ES-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-135-03-FM-DV-ES-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其超薄、低剖面的 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号含135位（3×45）、0.5 mm间距、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计、DV（Dual-Row Vertical）垂直安装结构，支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps），并具备TR（Tape & Reel）卷带包装，适用于自动化贴片。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的板间高速互连；服务器主板与GPU/OAM模组之间的紧凑型背板连接；电信/网络设备（如5G基站基带单元、光模块载板）中对EMI敏感的高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、SAS、USB4）；以及医疗成像设备、测试测量仪器等对空间、信号完整性与抗干扰要求严苛的嵌入式系统。其ES屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射，满足严苛的EMC规范；超薄设计（典型高度约5.5 mm）特别适合多层堆叠或空间受限的异构集成架构。
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