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- 型号： FTMH-135-03-F-DV-ES-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-F-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-F-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-135-03-F-DV-ES-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-135-03-F-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-F-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-135-03-F-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有35排×3针（共105芯）、0.8 mm间距、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、带防误插键位（F）、直角焊接（DV = Dual-Row, Vertical mount）、带应力释放（P）及高温焊料兼容等特性。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与EMI屏蔽（ES）满足信号完整性要求； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的板对板互连，支持PCIe Gen4/5及高速SerDes信号传输； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、电源与差分信号的高可靠性集成互联； - 医疗成像设备：如超声或MRI前端采集板，依赖其稳定接触性能与抗干扰能力保障模拟/数字混合信号质量； - 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、AEC-Q200兼容工艺及宽温稳定性（–55°C 至 +125°C），适用于机载数据采集与航电接口模块。 该型号特别适用于空间受限、需兼顾高引脚数、电磁兼容性及长期插拔可靠性的严苛嵌入式场景。
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