图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-132-03-F-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-132-03-F-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTMH-132-03-F-DV-EP-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-132-03-F-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-132-03-F-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-132-03-F-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有132位(66×2排)、0.5 mm间距、带接地屏蔽(DV = Dual Row, Vertical, with Ground Plane)、增强型焊盘(EP = Enhanced Pad)、带定位柱与极化键(A-P)、无铅(RoHS合规)等特性。其典型应用场景包括: • 高速数字系统板级互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Card)间互连; • 通信设备中的背板或夹层连接,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计); • 医疗成像设备(如CT/MRI前端信号处理板)、工业自动化控制器及测试测量仪器中对空间紧凑性、信号完整性与长期可靠性要求严苛的板对板垂直连接; • 航空航天与国防领域中需满足高振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性标准的嵌入式子系统互连(EP端子增强焊接强度,DV结构提升EMI屏蔽性能)。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境直插(无IP防护),主要面向精密电子系统内部高速、高密、低剖面的垂直堆叠互连需求。