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型号： FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTMH-130-03-L-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-130-03-L-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有130位（65×2排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（DV = Dual Row, Shielded）、带环氧树脂增强（EP）、带压接式焊盘（A-P = Active Pad）及低剖面（L）设计，并通过RoHS与无卤认证。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）中的板间互连；  
- 服务器/AI加速卡中FPGA、GPU与内存子系统间的高引脚数、低串扰互连；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中需抗干扰、高可靠性的模块化连接；  
- 工业自动化控制器背板或载板与功能子卡之间的可插拔高密接口；  
- 航空航天与军工领域中需满足严苛振动、温度及EMI要求的加固型互连方案（得益于其屏蔽结构与增强焊点可靠性设计）。

其屏蔽结构（DV系列）有效抑制差分对间串扰与外部噪声，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI等高速协议；EP（Epoxy Plug）工艺提升焊接强度与抗跌落能力；A-P焊盘优化回流焊润湿性，保障量产良率。适用于0.8–1.6 mm厚PCB，支持自动光学检测（AOI）。

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