【未分类_FTMH-130-03-F-DV】封装/厂家_FTMH-130-03-F-DV中文资料_价格

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型号： FTMH-130-03-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-130-03-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-130-03-F-DV价格参考。SAMTECFTMH-130-03-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-130-03-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-130-03-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-130-03-F-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的FTMH系列。该型号为30位（2×15排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构、垂直安装（Vertical）、带防误插键位及极化设计，适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分信号互联，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等高速协议（得益于优化的阻抗控制与相邻地针屏蔽）。  
- 紧凑型嵌入式设备：工业控制模块、医疗成像前端电路、5G小基站基带板等空间受限环境中，实现高引脚数、低高度（≤3.0 mm）的可靠连接。  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化测试夹具中，利用其精确公差与耐插拔性（≥500次）保障长期接触稳定性。  
- 航空航天与国防电子：在加固型航电模块、雷达信号处理单元中，配合其符合RoHS、无卤素、可选锡银铜（SAC305）焊料兼容特性，满足严苛环境下的可靠性要求。

注：FTMH系列不带锁扣，依赖PCB焊接强度与机械堆叠支撑，故多用于固定装配、非频繁插拔场景。实际应用需结合配套母座（如FTSH系列）及叠高需求选配。

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