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型号： FTMH-115-03-F-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-115-03-F-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-115-03-F-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-115-03-F-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-115-03-F-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-115-03-F-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-115-03-F-DV-ES-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7+1，双排带定位键）、0.050"（1.27 mm）间距、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能、DV（Dual-Voltage）额定电压支持及P（Press-Fit兼容）结构设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（如加速卡、AI协处理器卡）之间的垂直/直角堆叠连接，利用其低串扰、良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）及屏蔽特性保障高速差分对传输。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限且EMI敏感的场景（如便携式超声设备、精密测试仪器）中，ES屏蔽层有效抑制外部干扰，确保信号可靠性。  
- 通信基础设施：用于5G小基站基带板、光模块接口转接板等需高密度、抗振动、长期稳定插拔（≥500次）的场合；DV设计支持混合信号（如3.3 V逻辑+1.8 V I/O）共存布线。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：符合RoHS，具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），配合表面贴装工艺提升PCB组装可靠性与抗冲击性。

该型号不适用于大电流或高功率场景（单针额定电流约0.5 A），主要面向中低功率、高信号保真度的精密互连需求。

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