【未分类_FTMH-114-03-H-DV-ES-P】封装/厂家_FTMH-114-03-H-DV-ES-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTMH-114-03-H-DV-ES-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTMH-114-03-H-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-114-03-H-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-114-03-H-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-114-03-H-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-114-03-H-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-114-03-H-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-114-03-H-DV-ES-P 是 Samtec（山姆泰克）品牌的一款高密度、高性能矩形连接器——针座（公插针），属于其 Flex Stack® FTMH 系列。该型号为14位（2×7双排）、0.5 mm间距、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、垂直安装（V）、带高温LCP外壳与镀金触点的表面贴装（SMT）型连接器。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速ADC/DAC子卡等，利用其优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和低串扰设计；  
- 高端测试测量仪器：示波器探头模块、ATE（自动测试设备）接口板，依赖其精密屏蔽（ES）抑制EMI，保障测量精度；  
- 医疗影像系统：CT/MRI前端信号采集模块中，需高可靠性、小尺寸及抗干扰连接；  
- 航空航天与军工电子：在紧凑空间内实现多通道差分对高速互连，满足严苛振动、温度及EMC要求（符合IEC 61000-4-3等标准）；  
- AI加速卡与GPU模组堆叠：用于板间（Board-to-Board）垂直互连，支撑高带宽内存（如HBM）旁路或PCIe Gen5+信号传输。

其“-P”后缀表示带定位销（Polarization Pin），确保防误插；“H”代表高温等级（–55°C 至 +125°C），适用于工业级及车载边缘计算场景。整体适用于对密度、速度、屏蔽性与长期可靠性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题