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型号： FTMH-113-02-F-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-113-02-F-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-113-02-F-DV-A-P价格参考。SAMTECFTMH-113-02-F-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-113-02-F-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-113-02-F-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-113-02-F-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带防呆键位（Keyed）、垂直安装（Vertical）、带焊盘内嵌式（Dual-Row, Fine-Pitch）结构，并含加强型镀金触点与高温耐受设计（-A 表示符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及长期可靠性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如网络交换机、光模块转接板）中的板对板（Board-to-Board）互连；  
• 工业控制与自动化设备（PLC、HMI背板）中需频繁插拔或振动环境下的稳定信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、影像采集子板）中满足低剖面、高引脚数与EMI抑制需求的内部连接；  
• 测试测量仪器（ATE测试夹具、探针卡接口）中需精准定位与重复插拔的模块化接口；  
• 航空航天与国防领域中符合高可靠性标准（如NASA/ESA兼容设计）的嵌入式计算载板互联。

其DV（Dual-Vias）增强型焊盘设计可提升热循环可靠性与机械强度，适用于无铅回流焊工艺，广泛适配FPGA、SoC、高速ADC/DAC等高密度PCB布局。

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