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型号： FTMH-112-03-H-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-112-03-H-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-112-03-H-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-112-03-H-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-112-03-H-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-112-03-H-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-112-03-H-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），专为严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性及低串扰设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑型垂直堆叠连接，满足高引脚数（112位）、小间距（0.50 mm）和低剖面（H = 高度优化）需求；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期可靠连接的嵌入式控制板、CT/MRI图像处理子系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、带锁扣（DV = Dual-Lock）及ES（Extended Stiffener）增强刚性的机械稳定性；  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如ATE、示波器前端板）中的可拆卸信号/电源混合接口，支持差分对精确布局与接地隔离（ES结构改善EMI性能）。  
该型号标配镀金触点、高温LCP绝缘体及ES加强筋，适用于-55°C ~ +125°C宽温工况，广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求极高的高端电子系统。

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