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  • 型号: FTMH-106-03-L-DH-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-106-03-L-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-106-03-L-DH-TR价格参考。SAMTECFTMH-106-03-L-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-106-03-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-106-03-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-106-03-L-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有6行×10列共60位触点(106表示10×6结构),配L型引脚(L)、双排直角焊接(DH),带卷带包装(TR)。其典型应用场景包括:

- 高速背板与夹层卡互连:适用于通信设备(如基站、交换机)、服务器及高端计算平台中,实现FPGA、ASIC或处理器载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高可靠性、低串扰信号传输。

- 工业控制与自动化系统:在PLC模块、I/O扩展单元、运动控制器等需紧凑布局与抗振动设计的场景中,提供稳固的板对板垂直/直角连接。

- 测试与测量设备:因具备良好信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号)、可选屏蔽选项及精确引脚定位,常用于ATE(自动测试设备)探针卡接口、模块化仪器背板。

- 医疗电子与航空航天:凭借符合RoHS的可靠焊点、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及高插拔寿命(≥500次),适用于对可靠性要求严苛的嵌入式子系统互联。

该型号支持0.8 mm间距、0.5 mm行距,适配高密度PCB设计,配合Samtec的高速叠层(e.g., AcceleRate®兼容)可拓展为高速差分对应用。注意:实际使用需配合对应母座(如FTHM系列)及严格遵循PCB焊盘设计规范。
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