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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-106-03-F-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-106-03-F-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTMH-106-03-F-DV-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-106-03-F-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-106-03-F-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-106-03-F-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 6 行×10 列共 60 针(2×3 阵列,每行10位,共6行),0.50 mm 间距,带双排垂直(DV)引脚、无屏蔽、带塑封(P)和卷带包装(TR)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求较高的精密电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)的板间互连接口,利用其低串扰设计支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:GPU 加速卡、FPGA 开发板、服务器背板子卡(Mezzanine)连接,提供紧凑、稳固的板对板垂直互连; - 医疗电子设备:如便携式超声成像仪、内窥镜图像处理模组等,依赖其小尺寸、高引脚数及符合 RoHS/无卤素的可靠性; - 工业自动化控制器:PLC 模块化扩展接口、运动控制IO子板连接,支持多次插拔与回流焊工艺兼容性; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板、高密度信号采集前端,利用其精确定位与阻抗可控结构保障信号保真度。 该连接器采用高温热塑性材料(LCP)、镀金接触系统(Au 30µ″ over Ni),支持 JEDEC J-STD-020 无铅回流焊,适用于严苛的量产环境。