图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-135-02-L-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-135-02-L-DV-P价格参考。SAMTECFTM-135-02-L-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-135-02-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-135-02-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTM-135-02-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公头),具有35位双排、0.50 mm间距、带垂直焊盘(L型引脚)和极化键槽(DV系列防误插设计)等特性。其典型应用场景包括: - 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)接口,支持PCIe、USB 3.x、MIPI等中高速信号传输(需配合匹配叠层与阻抗控制设计)。 - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器及通信基站基带板等,凭借小尺寸(约12.7 mm × 5.4 mm)与高引脚密度,实现板对板(Board-to-Board)可靠连接。 - 可插拔子卡架构:常用于模块化设计中,如COM Express、SMARC 或自定义夹层卡接口,提供稳固的机械锁扣(通过DV极化结构及焊点强度保障)与良好插拔寿命(≥50次)。 - 研发与原型验证:因兼容标准PCB工艺、支持回流焊,便于快速打样与迭代,常见于硬件开发评估板(EVB)及工程样机中。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/针),亦非防水/耐恶劣环境型,故多用于受控室内环境下的精密电子设备内部互连。