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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-130-03-F-DV-SA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-130-03-F-DV-SA价格参考。SAMTECFTM-130-03-F-DV-SA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-130-03-F-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-130-03-F-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-130-03-F-DV-SA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,30位双排结构,带加强型焊盘(DV = Dual-Row, Vertical, with enhanced solder pads),并具备自对准(SA)设计和无铅兼容(F)特性。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的电子设备中,典型场景包括: - 高速通信与计算设备:如网络交换机、路由器、服务器主板上的板对板(Board-to-Board)互连,用于电源分配、控制信号或低速数据总线(如I²C、SPI、GPIO)。 - 工业控制与自动化系统:PLC模块、I/O扩展卡、人机界面(HMI)等需频繁插拔验证或模块化设计的场合,其自对准结构提升SMT良率与贴装精度。 - 医疗电子与测试仪器:便携式诊断设备、模块化测试夹具中,依赖其稳定接触、低插入力和良好可焊性,满足高可靠性与长期服役需求。 - 嵌入式系统开发板与载板接口:作为FPGA/SoC载板与子卡(如AI加速卡、传感器扩展板)间的可靠过渡连接,支持灵活配置与快速原型验证。 注意:该型号为电源/信号混合应用优化型(非专为高速差分对设计),适用于≤100 MHz数字信号或稳态电源传输,不推荐用于高速串行链路(如PCIe、USB 3.0)。其DV结构增强焊点强度,适合含振动或热循环的严苛环境。