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型号： FTM-115-02-G-DV-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-115-02-G-DV-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-115-02-G-DV-S-P价格参考。SAMTECFTM-115-02-G-DV-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-115-02-G-DV-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-115-02-G-DV-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-115-02-G-DV-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7+1，双排带定位键）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带应力释放和垂直安装（Vertical）结构，并支持压接式PCB端接（Solder）与极化防误插设计（DV = Dual-Vision polarization）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制板卡间的板对板（Board-to-Board）互连，如PLC模块、I/O扩展接口；  
- 医疗电子设备内部子系统连接（如影像采集模块与主控板），满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规要求；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中的FPGA或ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）互联；  
- 测试测量仪器（如ATE接口板、数据采集前端）中需频繁插拔且兼顾EMI抑制的信号/电源混合传输场景。  

其G（Gold flash over Ni）镀层保障接触可靠性，-P（Press-fit compatible variant）版本亦支持部分压接工艺，增强PCB组装灵活性。整体适用于工作温度-55°C～+125°C、需长期稳定运行的嵌入式系统环境。

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