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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-114-03-G-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-114-03-G-DV价格参考。SAMTECFTM-114-03-G-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-114-03-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-114-03-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-114-03-G-DV 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用直角封装,带接地屏蔽结构(G表示Grounding),适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层板(Mezzanine)间的互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计); - 通信设备:5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口,利用其低串扰、高EMI抑制能力保障信号完整性; - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡或模块化测试夹具中,作为可重复插拔的高精度信号/电源混合接口; - 工业与医疗电子:高端成像设备(如MRI、CT信号采集板)、工控PLC扩展模块等对振动耐受性、长期接触可靠性要求严苛的场景; - 航空航天与国防:因符合RoHS且具备良好热循环性能,可用于机载航电板卡间的加固互连(需配合对应母座如FTSH系列)。 该型号为14位(2×7)、0.050"(1.27mm)间距,带焊料掩膜和共面度优化,便于自动化贴片生产。注意:实际使用需严格匹配原厂推荐的配对母座及PCB布局规范,以确保屏蔽效能与信号质量。