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型号： FTM-113-02-F-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-113-02-F-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-113-02-F-DV-P价格参考。SAMTECFTM-113-02-F-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-113-02-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-113-02-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-113-02-F-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带防呆键位（Keyed）和垂直直角封装（Vertical, Dual-Row, Through-Board），并集成接地屏蔽层（-DV后缀代表“Dual Ground Plane with Via”），适用于高速信号完整性要求较高的场景。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制板卡间的板对板（Board-to-Board）互连，如PLC模块、I/O扩展子板与主控制器之间的高可靠性信号/电源传输；  
• 通信设备中的基带处理板与射频子板间中短距（≤10 cm）、中速（支持高达1 Gbps差分信号，如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）互联；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对EMI敏感、需良好接地屏蔽的紧凑型板级连接；  
• 测试测量仪器内部模块化架构（如DAQ模块与FPGA载板之间），利用其0.050"细间距和双地平面结构抑制串扰、提升抗噪能力；  
• 嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中CPU/FPGA载板与AI加速子卡的可插拔、可返工接口方案。

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>5 GHz）场景，但凭借其精密机械公差、稳定接触力及优化的接地设计，在中速数字信号、混合信号（含模拟传感器通道）及对空间与EMC有严苛要求的嵌入式设备中表现优异。

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