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型号： FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR价格参考。SAMTECFTM-110-03-LM-DV-S-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-110-03-LM-DV-S-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其超薄、低侧高（Low-Profile）FTM系列。该型号含10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距，带镀金触点、加强型焊盘（LM = Low-Profile with Enhanced Pad）、直角焊接（DV = Dual-Row, Vertical SMT）、带极化键（S）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间，支持PCIe、USB 3.x、SATA等中速至高速信号传输（需配合匹配的母座如FTSH系列）。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板、通信基站基带板等，其0.94 mm超低侧高（含焊料）便于堆叠设计与屏蔽罩安装。  
- 自动化产线装配：SMT封装+卷带包装适配高速贴片机，提升量产效率；增强焊盘设计改善焊接可靠性，降低虚焊风险。  
- 可插拔子板架构：作为固定于主控板的“插座端”（虽为公针，但常与母座配对构成可分离连接），支持模块化设计，便于功能板升级或维护。

注意：该器件为公针（Male Pin Header），需与对应母座（如FTSH-110-03-LM-DV-K-S）配对使用，不适用于大电流或高振动环境（额定电流约0.5A/针）。

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