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型号： FTM-108-03-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-108-03-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-108-03-L-DV-P价格参考。SAMTECFTM-108-03-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-108-03-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-108-03-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-108-03-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、直插式（Vertical）针座（Header），属矩形连接器类别，采用公插针（Male Pin）结构，1×8位单排设计，带焊接（SMT）端子与加固型PCB焊盘（Dual-Row Solder Tail可选，但该型号为单排DV型，即Dual-Contact Vertical，含双触点增强可靠性），并具备极细间距（0.050" / 1.27mm）和耐高温回流焊特性。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、MPU等核心处理器的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的信号/电源过渡；  
- 工业自动化设备中紧凑型模块化接口，如PLC I/O扩展、传感器集线板与主控板连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对空间敏感、需高可靠插拔（≥50次）及抗振动的板对板垂直互连；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中用于差分对（如USB 3.0、PCIe Gen3）或低速控制信号（I²C、SPI、GPIO）的短距、高引脚数连接；  
- 航空航天与车载电子中要求符合RoHS、无卤素、支持-55°C～+125°C宽温工作的严苛环境应用（需配合对应压接/焊接工艺）。

该型号强调小型化、高信号完整性与组装鲁棒性，适用于对PCB面积、堆叠高度（典型H=4.57mm）及长期稳定性有严格要求的嵌入式系统。

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