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型号： FTE-170-03-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-170-03-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-170-03-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-170-03-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-170-03-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-170-03-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-170-03-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 70 针、2×35 双排结构，间距 0.8 mm，带接地屏蔽（G）、直角焊接（DV）、镀金触点及极化防误插设计（P）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速协议（需配合阻抗控制布局）。

- 小型化嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、5G 小基站基带板等，凭借 0.8 mm 超细间距和直角封装，实现垂直堆叠与板边连接，节省 PCB 面积。

- 测试与开发平台：常用于评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）接口，如 Samtec 的 AcceleRate® 或 SEARAY™ 生态配套，便于快速原型验证与模块化升级。

- 高可靠性场景：符合 RoHS/REACH，具备良好插拔寿命（≥500 次）与热稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、航空电子测试设备等对连接稳固性要求较高的场合。

注：该型号不适用于大电流或高压应用（单线额定电流约 0.5 A），需搭配对应母座（如 FTM 系列）使用。实际选型应结合信号完整性仿真与机械空间约束综合评估。

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