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型号： FTE-145-02-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-145-02-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-145-02-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-145-02-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-145-02-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-145-02-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-145-02-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 45 针、2×23 双排结构，间距 0.8 mm，带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带定位柱与焊盘内嵌式设计（DV-A-P），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达 25+ Gbps 差分速率）和内置接地结构，保障信号完整性；  
• 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、服务器背板接口间的板对板互连，满足高引脚密度与热插拔兼容性需求；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型 PLC 控制器、便携式影像设备中实现小尺寸、高可靠信号与电源混合传输；  
• 测试与测量仪器：作为探针卡或夹具接口，借助其精确共面度（≤0.05 mm）和稳定接触性能，确保量产测试重复性。

该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金触点（Au 30 µin）及优化端子几何结构，支持无铅回流焊（JEDEC Level 3），适用于严苛的工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）与振动环境。需配合 Samtec 同系列母座（如 FTM 系列）使用，构成完整连接系统。

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