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型号： FTE-139-02-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-139-02-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-139-02-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTE-139-02-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-139-02-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-139-02-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-139-02-G-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 FTE 系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含2排、39位（即78芯），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角焊接（DV = Dual-row, Vertical mount, but “-DV-” here denotes specific SMT vertical configuration per Samtec nomenclature）、带极化键（A）、镀金触点（P）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中，用于主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型、抗干扰信号/电源连接；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中，实现FPGA或ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速并行总线（如PCIe Gen3、JESD204B）互连；  
• 医疗电子设备（如便携式影像处理单元）中，满足小尺寸、高引脚数、低串扰和EMI抑制要求的可靠板间堆叠连接；  
• 测试测量仪器（ATE）的模块化背板系统，支持快速更换功能卡并保障信号完整性。

其接地平面设计（G）显著降低串扰与EMI，直角SMT封装节省PCB空间，适用于高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及需长期稳定运行的严苛环境。不适用于线缆连接或手动插拔场景。

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