【未分类_FTE-135-03-G-DV】封装/厂家_FTE-135-03-G-DV中文资料_价格

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型号： FTE-135-03-G-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-03-G-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-03-G-DV价格参考。SAMTECFTE-135-03-G-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-135-03-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-135-03-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-135-03-G-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其FTE系列——专为高速、低串扰、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含35位（2×17.5排，实际为2×17双排+1位偏置，共35路）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、垂直安装（V表示Vertical）、带防误插键槽与加强焊盘（DV后缀含Dual Solder Mask Defined Pad）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型互连；  
- 通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板）中需兼顾信号完整性与空间限制的背板/子板连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对EMI敏感、要求长期稳定插拔（≥500次）的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器内部模块化架构（如PXIe扩展槽替代方案），利用其低电感接地设计抑制高频噪声。

其镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）、优化的端子几何形状及严格管控的阻抗（标称约100Ω差分），使其适用于≤6 Gbps NRZ（或≈3 GHz信号带宽）的数据传输，常见于PCIe Gen3、SATA III、USB 3.0等接口场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（无密封/耐腐蚀等级），需配合同系列FTE母座使用。

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