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型号： FTE-132-03-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-132-03-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-132-03-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-132-03-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-132-03-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-132-03-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-132-03-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTE 系列（Flexible Twin Eyelet™），具有 32 针（2×16）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、垂直安装（V）、镀金触点及无卤素（P）环保设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持高达 28 Gbps 的差分速率（得益于优化的阻抗控制与相邻接地针屏蔽）。  
• 通信与网络设备：用于 5G 基站射频单元、光模块载板、交换机/路由器背板接口，提供稳定可靠的高速串行链路（如 PCIe Gen4/5、SATA、SAS、USB 3.2）。  
• 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）和高精度数据采集系统中，作为可重复插拔的高保真信号接入端口，保障信号完整性与低串扰。  
• 工业与医疗电子：满足严苛EMI要求的嵌入式控制系统、医学成像设备（如超声、MRI子板互联），其接地屏蔽结构有效抑制噪声耦合。  

该型号支持回流焊工艺，具备良好共面性与机械鲁棒性，适用于空间受限、需高频性能与长期可靠性的紧凑型高端电子系统。

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