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型号： FTE-123-03-G-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-123-03-G-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-123-03-G-DH-TR价格参考。SAMTECFTE-123-03-G-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-123-03-G-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-123-03-G-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-123-03-G-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTE 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 和高速处理器模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于低串扰、受控阻抗和优化的端子布局）。

- 通信与网络设备：广泛用于 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求。

- 工业自动化与测试设备：在高振动、宽温环境（工作温度 -55°C 至 +125°C）下保持稳定接触，适用于模块化 I/O 采集系统、ATE（自动测试设备）探针卡转接接口。

- 医疗电子与航空航天：凭借无铅（Pb-free）、符合 RoHS/REACH、高可靠性焊点设计及通过 IPC-A-610 三级认证，适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等对长期稳定性与可制造性要求严苛的领域。

该型号含 23 针（2×11+1 排列）、0.8 mm 间距、带双排直角 SMT 尾部、镀金触点（30 µin）、集成接地屏蔽结构（DH 后缀代表“Dual Ground Shield”），显著提升 EMI 抑制能力，适合紧凑型高密度 PCB 设计。

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