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型号： FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR价格参考。SAMTECFTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-122-01-G-DV-EP-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），2×22位双排直角封装，带接地屏蔽（G）、带环氧树脂填充（EP）、带可选焊接端子（A-P）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板互连，支持高速信号传输（如PCIe、SerDes链路），接地屏蔽结构有助于降低串扰与EMI。

• 通信设备：广泛用于基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，满足高可靠性与热插拔兼容性需求（配合对应母座使用）。

• 工业自动化与测试仪器：在紧凑型工控主板、ATE（自动测试设备）探针卡、模块化I/O载板中提供稳定、可重复插拔的信号与电源连接。

• 医疗电子与航空航天：得益于EP环氧填充增强机械强度与防潮性能，以及符合RoHS/无铅工艺（-P后缀），适用于高振动、宽温或高可靠性环境下的嵌入式互连。

该型号不适用于大电流电源连接（单针额定电流约0.5A），主要面向信号级互连；其直角SMT设计节省PCB空间，适合高密度多层板布局。需搭配Samtec同系列母座（如FTM系列）实现完整连接解决方案。

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