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- 型号： FTE-118-01-G-DV-EP-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-118-01-G-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-118-01-G-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTE-118-01-G-DV-EP-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTE-118-01-G-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-118-01-G-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-118-01-G-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带环氧树脂封装（EP）、镀金触点及可选配压接式PCB锚定（A-P）等特性。其典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡之间的信号传输；需电磁兼容（EMC）防护的工业控制、医疗电子及测试测量设备中，利用其内置接地屏蔽结构抑制串扰与辐射；通信设备（如小型基站、光模块接口板）中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的差分对布线；以及航空航天与车载电子中需满足高可靠性、抗振动及宽温工作的嵌入式模块接口。该型号支持高达10 Gbps的数据速率（取决于布线与端接），适用于LVDS、PCIe Gen2/3、USB 3.0等高速协议。其EP封装增强机械强度与耐热性，A-P结构提升回流焊后抗翘曲能力，适用于无铅工艺。综上，该连接器主要面向高性能、高密度、高可靠性的精密电子系统内部高速信号互连需求。
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