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- 型号： FTE-115-03-G-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-115-03-G-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-115-03-G-DH价格参考。SAMTECFTE-115-03-G-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTE-115-03-G-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-115-03-G-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-115-03-G-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7+1排布）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直角焊接（DH）、镀金触点及高温热塑性外壳等特点。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）； - 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器背板，提供可靠重复插拔（≥500次）和低串扰性能； - 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板中实现板间高速信号与电源混合传输； - 工业控制与医疗电子：满足紧凑空间下高可靠性需求，如嵌入式控制器I/O扩展、便携式诊断设备内部模块互联； - 航空航天与国防：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载/弹载计算单元。 该型号特别适合需兼顾信号完整性、电磁兼容（EMI）抑制（得益于内置接地结构）及小尺寸布局的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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