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型号： FTE-114-01-G-DV-EC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-114-01-G-DV-EC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-114-01-G-DV-EC-TR价格参考。SAMTECFTE-114-01-G-DV-EC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-114-01-G-DV-EC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-114-01-G-DV-EC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-114-01-G-DV-EC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），14位（2×7双排），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“DV”表示Dual-row, Vertical；“EC”指Enhanced Contact，优化接触可靠性；“TR”为卷带包装）。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备（如5G基站基带板）、高性能计算模块及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于0.8 mm超小间距与低矮设计（典型高度约5.5 mm），广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、便携式测试仪器等。

- 需EMI抑制的敏感环境：内置接地屏蔽引脚（EC版本强化接地路径）及优化的端子布局，有效降低串扰与电磁辐射，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子子系统等对EMC要求严苛的场景。

- 可制造性与可靠性要求高的量产产品：采用无铅（RoHS）、高温回流焊兼容设计，支持自动化贴片生产；镀金触点+镍底层保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

综上，该型号核心价值在于在微型化前提下兼顾高速、低噪与高可靠性，是高端嵌入式系统中关键的高密度互连接口方案。

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