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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-02-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-02-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-113-02-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-113-02-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-113-02-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-113-02-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有2排、13位(2×13,共26芯)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding)、垂直安装(“V”)、带塑封凸缘(“P”)及镀金触点等特性。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输,支持差分对布线与EMI抑制; - 通信与网络设备:如基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口,利用其接地屏蔽设计提升信号完整性(SI)与抗干扰能力; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化测试夹具中,提供可靠、可重复的高引脚数对接; - 工业控制与医疗电子:适用于紧凑型嵌入式控制器、影像处理板等对空间、可靠性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景。 该型号支持回流焊工艺,具备优异的机械稳定性与热循环性能,适用于-55°C~+125°C工作温度范围,满足IPC-J-STD-001焊接标准。注意:实际应用中需配合对应母座(如Samtec的FTM系列)及合理PCB叠层/阻抗设计以发挥最佳电气性能。