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型号： FTE-113-02-G-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-02-G-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-02-G-DH-TR价格参考。SAMTECFTE-113-02-G-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-02-G-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-02-G-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-02-G-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用双排、13位（2×13）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带加固型焊盘（DH：Dual Height，增强机械强度与焊接可靠性），镀金触点，卷带包装（TR）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线，满足中等速率信号传输需求（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS 等）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型 PLC 模块、工控主板、边缘计算设备中，作为模块化子板（如 I/O 扩展板、通信子卡）与主控板之间的可靠板对板连接。  
- 测试与测量设备：因具备良好可重复插拔性（额定500次）、低接触电阻及稳定电气性能，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能验证夹具等需频繁插拔的调试场景。  
- 医疗电子与航空航天领域：凭借符合 RoHS 的无铅工艺、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高抗振性（得益于 DH 结构和 SMT 固定），适用于对可靠性要求严苛的便携式诊断设备或机载电子模块。  

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高频射频场景，但以高密度、小尺寸（约17.8×5.6 mm）、优异共面度和量产一致性，成为中小信号密度板级互连的理想选择。

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