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型号： FTE-113-01-G-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-01-G-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-01-G-DV-EP价格参考。SAMTECFTE-113-01-G-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-01-G-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-01-G-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-01-G-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用双排、13位（2×13）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直角焊接（DV）、带环氧树脂封装（EP）及镀金触点。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，尤其适合需兼顾信号完整性与空间受限的嵌入式设备。

- 工业与医疗电子设备：凭借EP封装增强的机械强度和耐环境性（抗振动、防污染），广泛用于工业PLC模块、医用成像设备（如内窥镜控制器、便携超声模块）中板对板垂直互连。

- 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如ADC/DAC子板、射频前端板）与主控板间的可插拔接口，支持高频模拟/数字混合信号传输（支持高达数GHz差分速率，配合Samtec的AcceleRate®兼容布局）。

- 通信基础设施：在小型基站（Small Cell）、光模块控制板、网络交换机线卡等场景中，实现高引脚密度下的电源+信号复合连接（部分引脚可分配为电源/地以降低噪声）。

该型号不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护），但其DV结构和EP工艺显著提升回流焊可靠性，是追求微型化、高可靠性板级互连的优选方案。

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