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  • 型号: FTE-113-01-G-DV-EC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-01-G-DV-EC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-01-G-DV-EC价格参考。SAMTECFTE-113-01-G-DV-EC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-113-01-G-DV-EC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-113-01-G-DV-EC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-01-G-DV-EC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用直插式(Vertical)、带接地屏蔽(-EC 后缀表示 Enhanced Contact + Grounding)、镀金触点设计,节距为 1.27 mm(0.05"),13位(1×13),带极化结构与防误插设计。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字电路板间互连:适用于 FPGA、ASIC、MPU 等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直堆叠连接,支持信号完整性要求较高的应用(如 PCIe Gen3/Gen4 辅助通道、JTAG、I²C、UART 等低速至中速控制总线)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于模块化控制器、IO 扩展板、传感器接口板等需可靠、紧凑、可量产 SMT 连接的场景。  
- 测试与开发平台:因具备良好可焊性、机械稳定性及明确极化标识,广泛用于原型验证板(Dev Board)、夹具(Fixture)和ATE 测试接口中,便于快速装配与重复插拔(标称耐插拔次数≥500次)。  
- 医疗与通信设备:在空间受限且需电磁兼容(EMI)抑制的场合(-EC 含共模噪声抑制接地结构),用于内部功能模块互联,如诊断模块与主控板之间。

注意:该型号不适用于大电流或高频射频主信号传输(如 DDR 或 SerDes 主链路),其设计侧重于高可靠性、小尺寸和易制造性,非高速差分对优化结构。
产品参数 图文手册 常见问题
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