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型号： FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR价格参考。SAMTECFTE-111-01-G-DV-EP-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-111-01-G-DV-EP-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有1×11位单排结构、带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带环氧树脂封装（EP）、镀金触点及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持信号完整性要求较高的应用（如LVDS、PCIe Gen3前级）。

- 测试与测量设备：因具备良好可重复插拔性、低串扰设计及接地屏蔽结构，常用于ATE（自动测试设备）接口模块、探针卡转接板或模块化仪器背板连接。

- 工业控制与通信模块：在紧凑型嵌入式系统（如COM Express、SMARC模块载板）中，作为I/O扩展或模块堆叠接口，提供可靠、抗振的信号与电源引脚分配。

- 医疗电子与航空航天领域：得益于EP（环氧封装）增强的机械稳定性与防潮防尘能力，以及符合RoHS/无卤素标准，适用于对可靠性要求严苛的便携式诊断设备或机载航电子系统中的内部板级互连。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向中低速至中高速信号传输场景，强调密度、EMI抑制与长期焊接可靠性。

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