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型号： FSI-150-06-S-D-AD-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-S-D-AD-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-S-D-AD-P-TR价格参考。SAMTECFSI-150-06-S-D-AD-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-06-S-D-AD-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-S-D-AD-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-150-06-S-D-AD-P-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、空间受限的嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速模块与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0等高速信号传输（得益于低串扰设计和优化阻抗控制）；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站中，实现多层PCB间的紧凑堆叠与可靠信号互联；  
- 工业与医疗成像系统：如便携式超声设备、内窥镜主机，利用其0.5mm间距、1.5mm超低堆叠高度（SMT+压接式结构）满足小型化与高可靠性要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展背板）中作为可插拔夹层接口，便于功能板快速更换与升级；  
- 航空航天与车载域控制器：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。  
该型号支持差分对优化布局（D=差分对标识）、表面贴装（SMT）与通孔辅助加固（P=Pin-in-Paste），并采用卷带包装（TR），适配自动化贴片产线。其“AD”后缀表示带接地屏蔽结构，进一步提升EMI抑制能力，适用于高速数字与混合信号场景。

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