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  • 型号: FSI-150-06-L-D-E-AB-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-E-AB-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-E-AB-K价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-E-AB-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-E-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-06-L-D-E-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-150-06-L-D-E-AB-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(B2B)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连,支持PCIe 5.0及更高带宽需求;  
- AI加速卡与FPGA载板系统:满足AI训练/推理卡(如NVIDIA A100/H100模组或Xilinx Alveo卡)与底板间的紧凑、可靠堆叠连接;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、高速背板子卡中实现低串扰、低延迟的差分对传输;  
- 测试与测量仪器:用于模块化PXIe或AXIe系统中可插拔功能模块与主控制器板的精密对准与高频信号对接;  
- 工业嵌入式系统:在空间受限但需长期稳定运行的工控机、边缘AI网关中提供抗振动、耐插拔(≥500次)的板级堆叠方案。  

该型号具备0.5 mm间距、150位双排结构、长插针(L)、直角焊盘(D)、带接地屏蔽(E)、镀金触点(AB)及高温耐受(K)等特性,适用于高速数字(≤28 Gbps/lane)、低功耗(1.8V/3.3V)及严苛EMI环境,广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性和热管理要求严苛的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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