图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-AT-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-06-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用双排直角插接设计(L型),带AT(Active Termination)阻抗优化结构及P(Press-Fit)压接端子,支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中,如: • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速互连; • 数据中心:服务器背板与CPU/GPU加速卡之间的PCIe 4.0/5.0或CXL接口连接; • 工业与医疗成像:高分辨率CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器采集板的紧凑堆叠互连; • 航空航天与国防:小型化航电模块、雷达收发组件中的抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)板级堆叠方案。 其6排×25位(共150位)、0.8 mm间距、3.0 mm超薄堆叠高度(H=3.0 mm),配合AT端接技术,可有效抑制串扰、提升阻抗一致性(标称85 Ω),满足16+ Gbps/lane高速差分传输需求。压接式(P型)尾部适配PCB盲埋孔工艺,无需焊接,增强长期热循环可靠性。适用于高振动、高插拔寿命(≥500次)及高密度异构计算架构场景。