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型号： FSI-150-03-H-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-H-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-H-D-AT价格参考。SAMTECFSI-150-03-H-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-H-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-H-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-H-D-AT 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型、高性能嵌入式系统。其典型应用场景包括：  
• 通信与网络设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性及差分对优化设计，满足高速SerDes需求；  
• 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗成像设备（如超声前端处理板与主控板间互连），得益于0.8 mm间距、3.0 mm超薄堆叠高度（H=3.0 mm）及牢固的双触点接触结构，兼顾空间限制与可靠性；  
• 测试测量与ATE系统：在模块化PXIe或自定义测试载板中实现多板垂直堆叠，支持热插拔兼容设计（D系列带导引/防误插结构）和AT（Automated Test）版本的增强耐久性（≥500次插拔）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素，并具备优异抗振动性能（通过IEC 60512标准），适用于机载任务计算机、雷达信号处理子系统中的高可靠性板级互联。  
该型号采用水平插拔（Edge Type）、表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽片（H后缀）以抑制EMI，适用于需要高速、小体积、高可靠板对板垂直互连的严苛场景。

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