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型号： FSI-150-03-G-D-M-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-M-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-M-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-M-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-M-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-D-M-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-M-AT-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、表面贴装式矩形夹层式（板对板）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA开发板、高端路由器/交换机中的主板与子卡（如GPU模组、PCIe扩展卡）之间的垂直或叠层互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、模块化工控机），实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠、可插拔连接。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机、AR/VR头显等需多层PCB堆叠且要求低高度（总高仅约6.0 mm）、抗振动、耐插拔（≥50次）的轻薄设计。  
该型号带接地屏蔽结构（G）、直角焊接（D）、带锁扣（M）、高温锡膏兼容（AT）及卷带包装（TR），确保EMI抑制、机械稳固性及自动化贴装可靠性，适用于严苛环境下的高频、高可靠性板对板互连需求。

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